杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年11月,由杭州士兰微电子股份有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司等共同出资设立。现有注册资本19.62亿元。士兰集昕是一家专业从事8英寸集成电路芯片制造的国家高新技术企业，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片和MEMS传感器芯片等。士兰集昕已经建立了多门类、宽领域、有特色的功率半导体产品和技术研发平台，掌握了高压集成电路芯片、功率分立器件芯片和MEMS传感器芯片领域中多项核心技术，并已在硅基高压BCD工艺技术、HV VDMOS工艺技术、IGBT工艺技术、惯性传感器-MEMS陀螺仪等核心技术方面实现了产品的批量产出。士兰集昕具有全国领先的半导体芯片制造工艺水平，依托于自有芯片生产线，在国内电力电子和特色工艺领域确立了独特的竞争优势，能够根据市场需求快速推出新产品，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。士兰集昕于2019年获得浙江省发改委授牌 “功率半导体先进工艺和器件浙江省工程研究中心”，并先后荣获杭州市钱塘区产业投资十强、科技创新十强等荣誉，正逐步发展成为浙江省集成电路制造行业的标杆企业！